L'orifice de vide du ruban support est utilisé pour les processus automatisés d'emballage de composants, notamment lors des opérations de prélèvement et de placement. Le vide est appliqué par cet orifice pour maintenir et soulever les composants du ruban, permettant ainsi leur positionnement précis sur les cartes de circuits imprimés ou autres surfaces d'assemblage. Cette méthode de manipulation automatisée accroît l'efficacité et réduit les risques d'endommagement des composants pendant le processus d'assemblage.
Problème:
La dimension Ao de la bande porteuse n'est que de 1,25 mm, il est impossible de percer un trou d'aspiration standard de 1,50 mm, or un trou d'aspiration est nécessaire pour que la machine du client puisse détecter les composants.
Solution:
SINHO a utilisé une matrice de perforation spéciale de 1,0 mm de diamètre, disponible sur place, et l'a appliquée à cette bande porteuse. Cependant, même pour 1,25 mm, la technique de perforation avec une matrice de 1,0 mm exige une grande précision. La marge de 0,125 mm sur une seule face étant de 1,25 mm, le moindre défaut risque d'endommager la cavité et de la rendre inutilisable. L'équipe technique de SINHO a surmonté ces difficultés et a réussi à produire la bande porteuse avec trou d'aspiration afin de répondre aux exigences de production du client.
Date de publication : 17 septembre 2023