Selon certaines informations, Lip-Bu Tan, PDG d'Intel, envisagerait de cesser de promouvoir son procédé de fabrication 18A (1,8 nm) auprès des clients fondeurs et de se concentrer plutôt sur le procédé de fabrication 14A de nouvelle génération (1,4 nm) afin de décrocher des commandes auprès de clients majeurs comme Apple et Nvidia. Si ce changement d'orientation se concrétise, Intel réviserait à la baisse ses priorités pour la deuxième fois consécutive. Cet ajustement proposé pourrait avoir des conséquences financières importantes et modifier la trajectoire de l'activité fonderie d'Intel, conduisant ainsi l'entreprise à se retirer du marché de la fonderie dans les années à venir. Intel nous a informés que ces informations reposaient sur des spéculations du marché. Cependant, un porte-parole a fourni des informations complémentaires sur la feuille de route de développement de l'entreprise, que nous publions ci-dessous. « Nous ne commentons pas les rumeurs et spéculations du marché », a déclaré un porte-parole d'Intel à Tom's Hardware. « Comme nous l'avons déjà dit, nous nous engageons à renforcer notre feuille de route de développement, à servir nos clients et à améliorer notre situation financière future. »
Depuis sa prise de fonction en mars, Tan a annoncé en avril un plan de réduction des coûts, qui devrait entraîner des licenciements et l'annulation de certains projets. Selon la presse, dès juin, il a commencé à informer ses collègues que l'attrait du procédé 18A, conçu pour mettre en avant les capacités de production d'Intel, diminuait auprès des clients externes, ce qui l'a conduit à penser qu'il était raisonnable pour l'entreprise de cesser de proposer le procédé 18A et sa version améliorée 18A-P aux clients fondeurs.
Au lieu de cela, Tan a suggéré d'allouer davantage de ressources pour compléter et promouvoir le nœud de nouvelle génération de la société, 14A, qui devrait être prêt pour la production à risque en 2027 et pour la production de masse en 2028. Compte tenu du calendrier de 14A, il est maintenant temps de commencer à le promouvoir auprès des clients potentiels de la fonderie Intel tierce.
La technologie de fabrication 18A d'Intel est le premier nœud de l'entreprise à utiliser ses transistors RibbonFET à grille périphérique (GAA) de deuxième génération et son réseau d'alimentation arrière PowerVia (BSPDN). En revanche, le 14A utilise des transistors RibbonFET et la technologie BSPDN PowerDirect, qui alimente directement la source et le drain de chaque transistor via des contacts dédiés, et est équipé de la technologie Turbo Cells pour les chemins critiques. De plus, le 18A est la première technologie de pointe d'Intel compatible avec des outils de conception tiers pour ses clients fondeurs.
Selon des sources internes, si Intel abandonne la vente externe des processeurs 18A et 18A-P, la société devra amortir une somme substantielle pour compenser les milliards de dollars investis dans le développement de ces technologies de fabrication. Selon le calcul des coûts de développement, l'amortissement final pourrait atteindre des centaines de millions, voire des milliards de dollars.
RibbonFET et PowerVia ont été initialement développés pour 20 A, mais en août dernier, la technologie a été abandonnée pour les produits internes afin de se concentrer sur 18 A pour les produits internes et externes.
La raison de la décision d'Intel est simple : en limitant le nombre de clients potentiels pour le 18A, l'entreprise pourrait réduire ses coûts d'exploitation. La plupart des équipements nécessaires aux 20A, 18A et 14A (à l'exception des équipements EUV à haute ouverture numérique) sont déjà utilisés dans son usine D1D en Oregon et dans ses usines Fab 52 et Fab 62 en Arizona. Cependant, une fois ces équipements officiellement opérationnels, l'entreprise devra comptabiliser leurs coûts d'amortissement. Face à l'incertitude des commandes de clients tiers, ne pas déployer ces équipements pourrait permettre à Intel de réduire ses coûts. De plus, en ne proposant pas le 18A et le 18A-P à des clients externes, Intel pourrait économiser sur les coûts d'ingénierie liés au support des circuits tiers pour l'échantillonnage, la production en série et la production dans ses usines. Il ne s'agit clairement que de spéculations. Cependant, en cessant de proposer les modèles 18A et 18A-P aux clients externes, Intel ne sera pas en mesure de présenter les avantages de ses nœuds de fabrication à un large éventail de clients ayant des conceptions variées, leur laissant une seule option dans les deux à trois prochaines années : collaborer avec TSMC et utiliser N2, N2P, ou même A16.
Alors que Samsung s'apprête à lancer officiellement la production de puces sur son nœud SF2 (également appelé SF3P) plus tard cette année, ce nœud devrait être en retard par rapport au 18A d'Intel et aux N2 et A16 de TSMC en termes de puissance, de performances et de surface. En résumé, Intel ne concurrencera pas les N2 et A16 de TSMC, ce qui ne contribue certainement pas à gagner la confiance des clients potentiels dans les autres produits Intel (tels que le 14A, le 3-T/3-E, l'Intel/UMC 12 nm, etc.). Des sources internes ont révélé que Tan a demandé aux experts d'Intel de préparer une proposition à discuter avec le conseil d'administration d'Intel cet automne. Cette proposition pourrait inclure l'arrêt de la signature de nouveaux contrats pour le processus 18A, mais compte tenu de l'ampleur et de la complexité du problème, une décision finale pourrait devoir attendre la prochaine réunion du conseil d'administration plus tard cette année.
Intel lui-même aurait refusé de discuter de scénarios hypothétiques, mais a confirmé que les principaux clients du 18A étaient ses divisions de produits, qui prévoient d'utiliser la technologie pour produire le processeur pour ordinateur portable Panther Lake à partir de 2025. À terme, des produits comme Clearwater Forest, Diamond Rapids et Jaguar Shores utiliseront le 18A et le 18A-P.
Demande limitée ? Les efforts d'Intel pour attirer d'importants clients externes vers sa fonderie sont essentiels à son redressement, car seuls des volumes importants permettront à l'entreprise de rentabiliser les milliards investis dans le développement de ses technologies de traitement. Cependant, outre Intel, seuls Amazon, Microsoft et le Département de la Défense américain ont officiellement confirmé leur intention d'utiliser la puce 18A. Des rapports indiquent que Broadcom et Nvidia testent également la dernière technologie de traitement d'Intel, mais ne se sont pas encore engagés à l'utiliser pour des produits réels. Comparé au N2 de TSMC, le processeur 18A d'Intel présente un avantage clé : il prend en charge l'alimentation par le côté arrière, particulièrement utile pour les processeurs haute puissance destinés aux applications d'IA et de calcul haute performance. Le processeur A16 de TSMC, équipé d'un rail de superalimentation (SPR), devrait entrer en production de masse d'ici fin 2026, ce qui signifie que le processeur 18A conservera son avantage en matière d'alimentation par le côté arrière pour Amazon, Microsoft et d'autres clients potentiels pendant un certain temps. Cependant, le N2 devrait offrir une densité de transistors plus élevée, ce qui profitera à la grande majorité des conceptions de puces. De plus, alors qu'Intel utilise des puces Panther Lake dans son usine D1D depuis plusieurs trimestres (Intel utilise donc toujours le 18A pour la production à risque), ses usines Fab 52 et Fab 62 à haut volume ont commencé à utiliser des puces de test 18A en mars de cette année, ce qui signifie qu'elles ne commenceront pas à produire des puces commerciales avant fin 2025, ou plus précisément début 2025. Bien entendu, les clients externes d'Intel souhaitent produire leurs conceptions dans des usines à haut volume en Arizona plutôt que dans des usines de développement en Oregon.
En résumé, Lip-Bu Tan, PDG d'Intel, envisage de cesser de promouvoir le procédé de fabrication 18A auprès de clients externes et de se concentrer plutôt sur le nœud de production 14A de nouvelle génération, afin d'attirer des clients majeurs comme Apple et Nvidia. Cette décision pourrait entraîner des pertes d'exploitation importantes, Intel ayant investi des milliards dans le développement des technologies de procédés 18A et 18A-P. Se concentrer sur le procédé 14A pourrait contribuer à réduire les coûts et à mieux se préparer à la clientèle tierce, mais cela pourrait également ébranler la confiance dans les capacités de fonderie d'Intel avant la mise en production prévue du procédé 14A en 2027-2028. Si le nœud 18A reste crucial pour les produits Intel (comme le processeur Panther Lake), la demande limitée des tiers (à ce jour, seuls Amazon, Microsoft et le Département de la Défense américain ont confirmé leur intention de l'utiliser) soulève des inquiétudes quant à sa viabilité. Cette décision potentielle signifie concrètement qu'Intel pourrait se retirer du vaste marché de la fonderie avant le lancement du procédé 14A. Même si Intel décide finalement de supprimer le procédé 18A de son offre de fonderie pour un large éventail d'applications et de clients, l'entreprise continuera de l'utiliser pour produire des puces destinées à ses propres produits, déjà conçus pour ce procédé. Intel entend également honorer ses commandes limitées, notamment en fournissant des puces aux clients susmentionnés.
Date de publication : 21 juillet 2025