ASML, leader mondial des systèmes de lithographie pour semi-conducteurs, a récemment annoncé le développement d'une nouvelle technologie de lithographie dans l'ultraviolet extrême (EUV). Cette technologie devrait améliorer considérablement la précision de fabrication des semi-conducteurs, permettant la production de puces aux caractéristiques plus compactes et aux performances supérieures.
Le nouveau système de lithographie EUV peut atteindre une résolution allant jusqu'à 1,5 nanomètre, une amélioration substantielle par rapport à la génération actuelle d'outils de lithographie. Cette précision accrue aura un impact profond sur les matériaux d'encapsulation des semi-conducteurs. À mesure que les puces deviennent plus petites et plus complexes, la demande de bandes de support, de bandes de protection et de bobines de haute précision pour assurer le transport et le stockage sécurisés de ces minuscules composants va augmenter.
Notre entreprise s'engage à suivre de près les avancées technologiques du secteur des semi-conducteurs. Nous continuerons d'investir dans la recherche et le développement afin de développer des matériaux d'emballage capables de répondre aux nouvelles exigences de la nouvelle technologie de lithographie d'ASML, offrant ainsi un support fiable au processus de fabrication des semi-conducteurs.
Date de publication : 17 février 2025