ASML, un leader mondial des systèmes de lithographie semi-conducteurs, a récemment annoncé le développement d'une nouvelle technologie de lithographie Ultraviolet extrême (EUV). Cette technologie devrait améliorer considérablement la précision de la fabrication de semi-conducteurs, permettant la production de puces avec des fonctionnalités plus petites et des performances plus élevées.
Le nouveau système de lithographie EUV peut atteindre une résolution de jusqu'à 1,5 nanomètre, une amélioration substantielle par rapport à la génération actuelle d'outils de lithographie. Cette précision améliorée aura un impact profond sur les matériaux d'emballage de semi-conducteurs. À mesure que les puces deviennent plus petites et plus complexes, la demande de bandes de transporteur de précision élevées, de couvertures et de bobines pour garantir le transport et le stockage sécuritaires de ces minuscules composants augmenteront.
Notre entreprise s'est engagée à suivre de près ces progrès technologiques dans l'industrie des semi-conducteurs. Nous continuerons d'investir dans la recherche et le développement pour développer des matériaux d'emballage qui peuvent répondre aux nouvelles exigences provoquées par la nouvelle technologie de lithographie d'ASML, fournissant un soutien fiable au processus de fabrication des semi-conducteurs.
Heure du poste: 17 février-2025