Le marché mondial du conditionnement et des tests de semi-conducteurs devrait maintenir une croissance stable en 2026, portée par la demande croissante de l'intelligence artificielle, de l'électronique automobile et du calcul haute performance.
Les analystes du secteur notent que les technologies d'encapsulation avancées, notamment l'encapsulation au niveau de la plaquette en éventail (FOWLP), l'encapsulation 2.5D et 3D, deviennent de plus en plus importantes à mesure que les fabricants de puces recherchent une intégration plus élevée et des facteurs de forme plus petits.
L'augmentation des investissements dans les usines de fabrication de semi-conducteurs à travers le monde favorise également le développement de la chaîne d'approvisionnement en solutions d'encapsulation. À mesure que les appareils électroniques deviennent plus intelligents et connectés, le besoin en solutions d'encapsulation fiables et de haute précision restera important dans les secteurs de la consommation, de l'industrie et de l'automobile.
Date de publication : 2 mars 2026