Il faut trois étapes pour intégrer un éléphant dans un réfrigérateur. Alors, comment installez-vous un tas de sable dans un ordinateur?
Bien sûr, ce que nous faisons référence ici n'est pas le sable sur la plage, mais le sable brut était utilisé pour faire des frites. "Miner le sable pour faire des puces" nécessite un processus compliqué.
Étape 1: obtenir des matières premières
Il est nécessaire de sélectionner le sable approprié comme matière première. Le composant principal du sable ordinaire est également le dioxyde de silicium (SiO₂), mais la fabrication de puces a des exigences extrêmement élevées sur la pureté du dioxyde de silicium. Par conséquent, le sable de quartz avec une pureté plus élevée et moins d'impuretés est généralement sélectionné.
Étape 2: Transformation des matières premières
Pour extraire le silicium ultra-pure du sable, le sable doit être mélangé avec de la poudre de magnésium, chauffé à haute température, et le dioxyde de silicium réduit en silicium pur par une réaction de réduction chimique. Il est ensuite en outre purifié par d'autres processus chimiques pour obtenir du silicium de qualité électronique avec une pureté allant jusqu'à 99,9999999%.
Ensuite, le silicium de qualité électronique doit être transformé en silicium monocristallé pour assurer l'intégrité de la structure cristalline du processeur. Cela se fait en chauffant le silicium de haute pureté à un état fondu, en insérant un cristal de graines, puis en le tournant lentement et en le tirant pour former un lingot de silicium monocristalline cylindrique.
Enfin, le lingot de silicium monocristallisé est coupé en plaquettes extrêmement minces à l'aide d'une scie à fil de diamant et les plaquettes sont polies pour assurer une surface lisse et impeccable.
Étape 3: processus de fabrication
Le silicium est un composant clé des processeurs informatiques. Les techniciens utilisent des équipements de haute technologie tels que des machines de photolithographie pour effectuer à plusieurs reprises la photolithographie et la gravure des étapes pour former des couches de circuits et d'appareils sur des plaquettes de silicium, tout comme «construire une maison». Chaque tranche de silicium peut accueillir des centaines ou même des milliers de puces.
Le Fab envoie ensuite les plaquettes finies dans une usine de prétraitement, où une scie en diamant coupe les tranches de silicium en milliers de rectangles individuels de la taille d'une ongle, chacune étant une puce. Ensuite, une machine de tri sélectionne des puces qualifiées, et enfin une autre machine les met sur une bobine et les envoie à une usine d'emballage et de test.
Étape 4: Emballage final
Dans l'installation d'emballage et de test, les techniciens effectuent des tests finaux sur chaque puce pour s'assurer qu'ils fonctionnent bien et sont prêts à l'emploi. Si les puces passent le test, elles sont montées entre un dissipateur de chaleur et un substrat pour former un ensemble complet. C'est comme mettre une "combinaison de protection" sur la puce; L'ensemble externe protège la puce contre les dommages, la surchauffe et la contamination. À l'intérieur de l'ordinateur, ce package crée une connexion électrique entre la puce et la carte de circuit imprimé.
Juste comme ça, toutes sortes de produits de puce qui conduisent le monde technologique sont terminés!
Intel et fabrication
Aujourd'hui, la transformation des matières premières en articles plus utiles ou utiles grâce à la fabrication est un moteur important de l'économie mondiale. Produire plus de marchandises avec moins de matériel ou moins d'heures de travail et l'amélioration de l'efficacité du flux de travail peut augmenter davantage la valeur des produits. Alors que les entreprises produisent plus de produits à un rythme plus rapide, les bénéfices de la chaîne d'affaires augmentent.
La fabrication est au cœur d'Intel.
Intel fabrique des puces semi-conductrices, des puces graphiques, des puces de carte mère et d'autres dispositifs informatiques. À mesure que la fabrication de semi-conducteurs devient plus complexe, Intel est l'une des rares sociétés au monde qui peuvent compléter la conception de pointe et la fabrication en interne.
Depuis 1968, les ingénieurs et scientifiques Intel ont surmonté les défis physiques de l'emballage de plus en plus de transistors en puces de plus en plus petites. La réalisation de cet objectif nécessite une grande équipe mondiale, une infrastructure d'usine de pointe et un écosystème de chaîne d'approvisionnement solide.
La technologie de fabrication de semi-conducteurs d'Intel évolue toutes les quelques années. Comme prévu par la loi de Moore, chaque génération de produits apporte plus de fonctionnalités et des performances plus élevées, améliore l'efficacité énergétique et réduit le coût d'un seul transistor. Intel possède plusieurs installations de test de fabrication et d'emballage de plaquettes à travers le monde, qui opèrent dans un réseau mondial très flexible.
Fabrication et vie quotidienne
La fabrication est essentielle à notre vie quotidienne. Les articles sur lesquels nous touchons, que nous comptons sur, profiter et consommer chaque jour nécessitent une fabrication.
Autrement dit, sans transformer les matières premières en articles plus complexes, il n'y aurait pas d'électronique, d'appareils électroménagers, de véhicules et d'autres produits qui rendent la vie plus efficace, plus sûre et plus pratique.
Heure du poste: février-03-2025