Texas Instruments (TI) a récemment fait une annonce importante avec le lancement d'une série de puces automobiles intégrées de nouvelle génération. Ces puces sont conçues pour aider les constructeurs automobiles à créer des expériences de conduite plus sûres, plus intelligentes et plus immersives pour les passagers, accélérant ainsi la transformation de l'industrie automobile vers l'intelligence et l'automatisation.
L'un des produits phares présentés cette année est le capteur radar à ondes millimétriques AWRL6844 de nouvelle génération, cadencé à 60 GHz et compatible avec l'IA de pointe. Ce capteur offre une précision de détection accrue grâce à une puce unique exécutant des algorithmes d'IA de pointe. Il prend en charge trois fonctions clés : la détection d'occupation par le système de rappel de ceinture de sécurité, la détection d'enfants dans le véhicule et la détection d'intrusion.

Il intègre quatre émetteurs et quatre récepteurs, fournissant des données de détection haute résolution. Son coût est optimisé pour les applications à grande échelle des équipementiers. Les données collectées sont intégrées à des algorithmes d'IA spécifiques à l'application, qui s'exécutent sur des accélérateurs matériels et des processeurs de signaux numériques (DSP) personnalisables, améliorant considérablement la précision de la prise de décision et accélérant le traitement des données. Pendant la conduite, le capteur affiche une précision allant jusqu'à 98 % pour la détection et le positionnement des occupants du véhicule, soutenant ainsi fortement la fonction de rappel de ceinture de sécurité. Après le stationnement, il utilise la technologie des réseaux neuronaux pour détecter les enfants sans surveillance dans le véhicule, avec une précision de classification de plus de 90 % pour les petits mouvements, aidant ainsi les équipementiers à satisfaire aux exigences de conception du Programme européen d'évaluation des véhicules neufs (Euro NCAP) en 2025.
Parallèlement, Texas Instruments a également lancé une nouvelle génération de processeurs audio automobiles, notamment le microcontrôleur (MCU) AM275x-Q1 et le processeur AM62d-Q1, ainsi que l'amplificateur audio TAS6754-Q1 qui l'accompagne. Ces processeurs adoptent des cœurs DSP C7x avancés, intégrant les cœurs DSP vectoriels C7x de TI, les cœurs Arm, la mémoire, les réseaux audio et les modules de sécurité matérielle dans un système sur puce (SoC) répondant aux exigences de sécurité fonctionnelle. Cela réduit le nombre de composants requis pour les systèmes d'amplification audio automobiles. Associé à une conception basse consommation, cela réduit considérablement le nombre cumulé de composants du système audio et simplifie la conception audio. De plus, grâce à la technologie innovante de modulation 1L, des effets sonores de classe D sont obtenus, réduisant encore davantage la consommation d'énergie. Les processeurs AM275x - Q1 MCU et AM62d - Q1 sont dotés d'un son spatial, d'une suppression active du bruit, d'une synthèse sonore et de fonctions avancées de mise en réseau embarquée (y compris le pontage audio-vidéo Ethernet), qui peuvent apporter une expérience audio immersive à l'intérieur du véhicule et répondre à la recherche d'un son de haute qualité par les consommateurs.
Amichai Ron, vice-président senior de la division Traitement embarqué de TI, a déclaré : « Les consommateurs d'aujourd'hui sont plus exigeants en matière d'intelligence et de confort automobile. TI continue d'investir dans la recherche, le développement et l'innovation. Grâce à ces technologies de puces avancées, nous proposons des solutions complètes aux constructeurs automobiles, favorisant ainsi la modernisation et la transformation des futures expériences de conduite automobile. »
Avec l'essor de l'intelligence automobile, la demande du marché en solutions de semi-conducteurs avancées augmente de jour en jour. Les puces automobiles de nouvelle génération lancées par Texas Instruments, avec leurs innovations exceptionnelles en matière de détection de sécurité et d'expérience audio, devraient occuper une place importante sur le marché de l'électronique automobile, ouvrant la voie à de nouvelles tendances de développement du secteur et impulsant une dynamique forte à la transformation mondiale de l'intelligence automobile. Les puces AWRL6844, AM2754-Q1, AM62D-Q1 et TAS6754-Q1 sont actuellement disponibles en pré-production et peuvent être achetées sur le site officiel de TI.
Date de publication : 10 mars 2025