Le procédé d'emballage en bande et bobine est une méthode largement utilisée pour emballer les composants électroniques, notamment les composants montés en surface (CMS). Ce procédé consiste à placer les composants sur une bande de support, puis à les sceller avec un ruban de protection pour les protéger pendant le transport et la manutention. Les composants sont ensuite enroulés sur une bobine pour faciliter le transport et l'assemblage automatisé.
Le processus d'emballage en bande et bobine commence par le chargement de la bande transporteuse sur une bobine. Les composants sont ensuite placés sur la bande transporteuse à intervalles réguliers à l'aide de machines de placement automatisées. Une fois les composants chargés, un ruban de protection est appliqué sur la bande transporteuse pour les maintenir en place et les protéger des dommages.
Une fois les composants solidement scellés entre les bandes de support et de couverture, la bande est enroulée sur une bobine. Cette bobine est ensuite scellée et étiquetée pour identification. Les composants sont alors prêts à être expédiés et peuvent être facilement manipulés par des équipements d'assemblage automatisés.
Le procédé d'emballage en bande et bobine offre plusieurs avantages. Il protège les composants pendant le transport et le stockage, les préservant des dommages causés par l'électricité statique, l'humidité et les chocs. De plus, les composants peuvent être facilement introduits dans les équipements d'assemblage automatisés, ce qui permet de gagner du temps et de réduire les coûts de main-d'œuvre.
De plus, le procédé d'emballage en bande et bobine permet une production en grande série et une gestion efficace des stocks. Les composants peuvent être stockés et transportés de manière compacte et organisée, réduisant ainsi les risques d'égarement ou de dommages.
En conclusion, le processus d'emballage en bandes et bobines est un élément essentiel de l'industrie électronique. Il garantit une manipulation sûre et efficace des composants électroniques, permettant ainsi de rationaliser les processus de production et d'assemblage. Avec les progrès technologiques, le processus d'emballage en bandes et bobines restera une méthode essentielle pour l'emballage et le transport des composants électroniques.
Date de publication : 25 avril 2024