Le terme « tiny die » désigne généralement les puces semi-conductrices de très petite taille, largement utilisées dans divers appareils électroniques tels que les téléphones portables, les capteurs, les microcontrôleurs, etc. Grâce à leur petite taille, les tiny die peuvent offrir des performances élevées dans des applications où l'espace est limité.
Problème:
Un des clients de Sinho possède une matrice mesurant 0,462 mm de largeur, 2,9 mm de longueur et 0,38 mm d'épaisseur avec des tolérances de pièce de ±0,005 mm, et souhaite un trou central de poche.
Solution:
L'équipe d'ingénierie de Sinho a développé unbande porteuseLes dimensions de l'emplacement sont de 0,57 × 3,10 × 0,48 mm. La largeur (Ao) du ruban support étant de seulement 0,57 mm, un trou central de 0,4 mm a été percé. De plus, une barre transversale surélevée de 0,03 mm a été conçue pour cet emplacement très fin afin de mieux maintenir la puce en place, l'empêchant de rouler latéralement ou de se retourner complètement, et également d'adhérer au ruban de protection lors du processus CMS.
Comme toujours, l'équipe de Sinho a réalisé l'outil et la production en seulement 7 jours, une rapidité très appréciée du client qui en avait un besoin urgent pour des tests fin août. Le ruban support est enroulé sur une bobine en plastique ondulé PP, ce qui le rend parfaitement adapté aux salles blanches et au secteur médical, et ce, sans aucun support papier.
Date de publication : 5 juin 2024