Les mutations de l'industrie des semi-conducteurs s'accélèrent, et le packaging avancé n'est plus une simple réflexion secondaire. L'analyste renommé Lu Xingzhi a déclaré que si les procédés avancés sont au cœur de l'ère du silicium, le packaging avancé deviendra la forteresse du prochain empire technologique.
Dans une publication sur Facebook, Lu a souligné qu'il y a dix ans, cette voie était mal comprise, voire négligée. Aujourd'hui, elle est passée discrètement du statut de « plan B non conventionnel » à celui de « plan A conventionnel ».
L’émergence de l’emballage avancé comme forteresse frontière du prochain empire technologique n’est pas une coïncidence ; c’est le résultat inévitable de trois forces motrices.
Le premier moteur est la croissance explosive de la puissance de calcul, mais les progrès des processus ont ralenti. Les puces doivent être découpées, empilées et reconfigurées. Lu a déclaré que le simple fait d'atteindre 5 nm ne garantit pas la possibilité d'intégrer une puissance de calcul 20 fois supérieure. Les limites des photomasques restreignent la surface des puces, et seuls les chiplets peuvent contourner cette barrière, comme l'a démontré le Blackwell de Nvidia.
Le deuxième moteur réside dans la diversité des applications ; les puces ne sont plus universelles. La conception des systèmes évolue vers la modularisation. Lu a souligné que l'ère de la puce unique gérant toutes les applications est révolue. Formation à l'IA, prise de décision autonome, informatique de pointe, dispositifs de réalité augmentée : chaque application nécessite différentes combinaisons de silicium. Un packaging avancé associé aux Chiplets offre une solution équilibrée alliant flexibilité et efficacité de conception.
Le troisième moteur est la flambée des coûts de transport des données, la consommation énergétique devenant le principal goulot d'étranglement. Dans les puces d'IA, l'énergie consommée pour le transfert de données dépasse souvent celle des calculs. La distance dans les boîtiers traditionnels est devenue un obstacle aux performances. Le boîtier avancé réécrit cette logique : rapprocher les données permet d'aller plus loin.
Emballage avancé : une croissance remarquable
Selon un rapport publié en juillet dernier par le cabinet de conseil Yole Group, porté par les tendances du HPC et de l'IA générative, le secteur de l'emballage avancé devrait atteindre un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 12,9 % au cours des six prochaines années. Plus précisément, le chiffre d'affaires global du secteur devrait passer de 39,2 milliards de dollars en 2023 à 81,1 milliards de dollars en 2029 (environ 589,73 milliards de RMB).
Les géants de l'industrie, dont TSMC, Intel, Samsung, ASE, Amkor et JCET, investissent massivement dans la capacité d'emballage avancé haut de gamme, avec un investissement estimé à environ 11,5 milliards de dollars dans leurs activités d'emballage avancé en 2024.
La vague de l'intelligence artificielle apporte sans aucun doute un nouvel élan au secteur de l'emballage avancé. Le développement de ces technologies peut également soutenir la croissance de divers secteurs, notamment l'électronique grand public, le calcul haute performance, le stockage de données, l'électronique automobile et les communications.
Selon les statistiques de l'entreprise, le chiffre d'affaires du secteur des emballages avancés a atteint 10,2 milliards de dollars (environ 74,17 milliards de RMB) au premier trimestre 2024, soit une baisse de 8,1 % par rapport au trimestre précédent, principalement en raison de facteurs saisonniers. Cependant, ce chiffre reste supérieur à celui de la même période en 2023. Au deuxième trimestre 2024, le chiffre d'affaires du secteur des emballages avancés devrait rebondir de 4,6 %, pour atteindre 10,7 milliards de dollars (environ 77,81 milliards de RMB).
Bien que la demande globale d'emballages avancés ne soit pas particulièrement optimiste, cette année devrait néanmoins être une année de reprise pour le secteur de l'emballage avancé, avec des tendances de performance plus solides attendues au second semestre. En termes d'investissements, les principaux acteurs du secteur de l'emballage avancé ont investi environ 9,9 milliards de dollars (environ 71,99 milliards de RMB) dans ce domaine en 2023, soit une baisse de 21 % par rapport à 2022. Cependant, une augmentation de 20 % des investissements est attendue en 2024.
Date de publication : 09/06/2025