Les mutations du secteur des semi-conducteurs s'accélèrent et le packaging avancé n'est plus une simple option. L'analyste renommé Lu Xingzhi a déclaré que si les procédés de pointe ont été le moteur de l'ère du silicium, le packaging avancé est en passe de devenir le rempart technologique du prochain empire.
Dans une publication sur Facebook, Lu a souligné qu'il y a dix ans, cette voie était mal comprise, voire ignorée. Or, aujourd'hui, elle s'est discrètement transformée d'un « plan B alternatif » en un « plan A classique ».
L'émergence de l'emballage avancé comme forteresse frontalière du prochain empire technologique n'est pas fortuite ; c'est le résultat inévitable de trois forces motrices.
Le premier moteur de cette évolution est la croissance exponentielle de la puissance de calcul, mais les progrès en matière de procédés de fabrication ont ralenti. Les puces doivent être découpées, empilées et reconfigurées. Lu a souligné que la finesse de gravure de 5 nm ne permet pas d'intégrer une puissance de calcul vingt fois supérieure. Les limites des photomasques restreignent la surface des puces, et seules les puces à puces multiples (chiplets) peuvent s'affranchir de cette contrainte, comme l'illustre la technologie Blackwell de Nvidia.
Le second facteur de croissance réside dans la diversité des applications ; les puces ne sont plus universelles. La conception des systèmes évolue vers la modularité. Lu a souligné que l’ère de la puce unique capable de gérer toutes les applications est révolue. Formation de l’IA, prise de décision autonome, informatique de périphérie, dispositifs de réalité augmentée : chaque application requiert des combinaisons de silicium différentes. L’encapsulation avancée, associée aux chiplets, offre une solution équilibrée pour une conception flexible et efficace.
Le troisième facteur déterminant est l'envolée des coûts de transport des données, la consommation d'énergie devenant le principal goulot d'étranglement. Dans les puces d'IA, l'énergie consommée pour le transfert de données dépasse souvent celle des calculs. L'espacement des composants dans les boîtiers traditionnels constitue un frein aux performances. Les boîtiers avancés bouleversent cette logique : rapprocher les données permet d'aller plus loin.
Emballage avancé : une croissance remarquable
D'après un rapport publié en juillet dernier par le cabinet de conseil Yole Group, le secteur de l'emballage avancé, porté par les tendances du calcul haute performance (HPC) et de l'intelligence artificielle générative, devrait enregistrer un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 12,9 % au cours des six prochaines années. Concrètement, le chiffre d'affaires global du secteur devrait passer de 39,2 milliards de dollars en 2023 à 81,1 milliards de dollars en 2029 (environ 589,73 milliards de yuans).
Les géants de l'industrie, notamment TSMC, Intel, Samsung, ASE, Amkor et JCET, investissent massivement dans des capacités d'encapsulation avancées haut de gamme, avec un investissement estimé à environ 11,5 milliards de dollars dans leurs activités d'encapsulation avancée en 2024.
L'essor de l'intelligence artificielle insuffle indéniablement un nouvel élan à l'industrie de l'emballage avancé. Le développement de cette technologie peut également soutenir la croissance de divers secteurs, tels que l'électronique grand public, le calcul haute performance, le stockage de données, l'électronique automobile et les communications.
D'après les statistiques de l'entreprise, le chiffre d'affaires du secteur de l'emballage avancé a atteint 10,2 milliards de dollars (environ 74,17 milliards de yuans) au premier trimestre 2024, soit une baisse de 8,1 % par rapport au trimestre précédent, principalement due à des facteurs saisonniers. Ce chiffre reste toutefois supérieur à celui de la même période en 2023. Au deuxième trimestre 2024, le chiffre d'affaires de l'emballage avancé devrait rebondir de 4,6 % pour atteindre 10,7 milliards de dollars (environ 77,81 milliards de yuans).
Bien que la demande globale d'emballages avancés ne soit pas particulièrement optimiste, l'année 2023 devrait néanmoins marquer une reprise pour ce secteur, avec des perspectives de croissance plus favorables au second semestre. En termes d'investissements, les principaux acteurs du domaine ont investi environ 9,9 milliards de dollars (environ 71,99 milliards de RMB) en 2023, soit une baisse de 21 % par rapport à 2022. Une hausse de 20 % des investissements est toutefois attendue en 2024.
Date de publication : 9 juin 2025