John Pitzer, vice-président de la stratégie d'entreprise d'Intel, a évoqué la situation actuelle de la division fonderie de la société et s'est montré optimiste quant aux procédés à venir et au portefeuille actuel de solutions d'encapsulation avancées.
Un vice-président d'Intel a participé à la conférence UBS sur les technologies et l'intelligence artificielle afin de présenter les avancées de la technologie de gravure 18A, prochainement développée par l'entreprise. Intel accélère actuellement la production de ses puces Panther Lake, dont la sortie officielle est prévue le 5 janvier. Plus important encore, le rendement de la gravure 18A est un facteur déterminant pour la rentabilité de cette technologie pour la division fonderie. Le dirigeant d'Intel a révélé que le rendement n'a pas encore atteint des niveaux optimaux, mais que des progrès significatifs ont été réalisés depuis la prise de fonction de Lip-Bu Tan à la tête de l'entreprise en mars dernier.
« Je pense que nous commençons à constater les effets de ces mesures, car les rendements n'ont pas encore atteint les niveaux escomptés. Comme Dave l'a mentionné lors de la conférence téléphonique sur les résultats, les rendements continueront de s'améliorer au fil du temps. Cependant, nous avons déjà observé une hausse régulière des rendements mois après mois, ce qui est conforme à la moyenne du secteur. »
En réponse aux rumeurs d'un vif intérêt pour la technologie 18A-P, les dirigeants d'Intel ont déclaré que le kit de développement de procédés (PDK) est « très abouti » et qu'Intel reprendra contact avec ses clients externes afin d'évaluer leur intérêt. Les technologies 18A-P et 18A-PT seront utilisées sur les marchés nationaux et internationaux, ce qui explique en partie le fort intérêt des consommateurs, le développement initial du PDK s'étant déroulé sans encombre. Cependant, M. Pitzer a précisé que le service de fonderie interne d'Intel (IFS) ne divulguera aucune information client, mais attendra que les clients révèlent spontanément leurs projets d'adoption de cette technologie.
Compte tenu des limitations de capacité du CoWoS, les technologies d'encapsulation avancées offrent de grandes perspectives pour les activités de fonderie d'Intel. Un cadre d'Intel a confirmé que certains clients ayant recours à l'encapsulation avancée ont obtenu de « bons résultats », indiquant que les solutions d'encapsulation EMIB, EMIB-T et Foveros sont envisagées comme alternatives aux produits TSMC. Ce cadre a précisé que les prises de contact proactives des clients avec Intel résultent d'un « effet d'entraînement » et que l'entreprise mène actuellement des « consultations stratégiques ».
« Oui. Ce que je veux dire, c'est que nous sommes très enthousiastes quant à cette technologie. Si l'on se penche sur notre développement dans le domaine de l'emballage avancé, il y a environ 12 à 18 mois, nous étions assez confiants dans ce secteur, principalement parce que nous constations que de nombreux clients sollicitaient notre soutien en matière de capacité en raison des contraintes liées au CoWoS. Franchement, nous avons peut-être sous-estimé le potentiel de cette activité. »
« Je pense que TSMC a fait un excellent travail en augmentant sa capacité CoWoS. Nous n'avons peut-être pas tout à fait atteint nos objectifs en augmentant notre capacité Foveros. Mais l'avantage, c'est que cela nous a permis d'acquérir des clients et de passer d'une réflexion tactique à une réflexion stratégique. »
Il serait inexact d'affirmer que l'optimisme concernant la division fonderie d'Intel a considérablement diminué ces derniers mois. C'est pourquoi un vice-président d'Intel a indiqué que les négociations relatives à la scission de cette division n'ont pas encore débuté. Actuellement, des clients externes étudient les solutions de puces et d'encapsulation proposées par Intel Foundry Service (IFS), ce qui explique en partie la confiance de la direction d'Intel quant à l'amélioration de la situation de la division fonderie.
Date de publication : 8 décembre 2025