Samsung Electronics, qui accusait auparavant un retard considérable sur le taïwanais TSMC dans le secteur de la fonderie de semi-conducteurs, concentre désormais ses efforts sur l'amélioration de sa compétitivité technologique et l'accélération de son rattrapage. Auparavant, en raison de faibles taux de rendement, Samsung a rencontré des difficultés lors du déploiement initial de son procédé avancé de gravure en 3 nm. Cependant, l'entreprise a récemment stabilisé cette technologie et travaille à réduire l'écart avec TSMC sur le plan des procédés en 2 nm. Les experts du secteur prévoient qu'avec l'augmentation progressive de la capacité de son usine de fabrication de plaquettes à Taylor, au Texas, l'activité de fonderie de Samsung devrait devenir rentable dès 2027, marquant ainsi le début officiel de sa stratégie de conquête du marché face à TSMC.
Extension de capacité de 2 nm
Le cabinet d'études de marché Counterpoint Research a prédit le 20 que la capacité de production de puces 2 nm de Samsung augmenterait de 163 %, passant de 8 000 plaquettes par mois en 2024 à 21 000 plaquettes par mois d'ici la fin de l'année prochaine. Cette expansion repose sur le rendement stable du procédé 2 nm de Samsung. Counterpoint Research a souligné : « Alors que Samsung conquiert de nouveaux clients dans des domaines tels que la téléphonie mobile, le calcul haute performance et l'intelligence artificielle, ses progrès en matière de procédé 2 nm pourraient constituer un tournant décisif. Si les rendements continuent de s'améliorer et que la production de masse à l'usine de Taylor se déroule sans accroc, Samsung devrait, pour la première fois depuis des générations, réduire considérablement l'écart concurrentiel avec TSMC dans le domaine des procédés de pointe. »
Actuellement, le rendement du procédé 2 nm de Samsung est estimé entre 55 % et 60 %. Ces progrès ont permis à de nombreux clients majeurs d'adopter ce procédé avancé. En juillet dernier, Samsung a signé un contrat de 16,5 milliards de dollars (environ 24 280 milliards de wons) avec Tesla pour la production de sa puce AI6 de nouvelle génération. Par ailleurs, Samsung a également obtenu des commandes pour son processeur d'application (AP) pour smartphones Exynos 2600 auprès de Samsung System LSI, des capteurs d'image auprès d'Apple et des circuits intégrés spécifiques (ASIC) pour le minage de cryptomonnaies auprès des sociétés chinoises WIFI et Canaan Technology. Les processeurs d'application de Qualcomm devraient également recevoir des commandes prochainement.
Des stratégies tarifaires flexibles attirent les clients
D'après les données de TrendForce, TSMC dominait le marché de la fonderie de semi-conducteurs au deuxième trimestre avec une part de marché de 70,2 %, tandis que Samsung Electronics détenait 7,3 %. Cet écart s'était réduit à 30 points de pourcentage en 2019, mais s'est depuis creusé à nouveau.
Cependant, le secteur technologique estime généralement que Samsung est capable de rivaliser avec TSMC sur le marché des procédés de gravure en 2 nm. Samsung a introduit la technologie Gate-All-Around (GAA) dans son procédé 3 nm, ce qui minimise les fuites de courant et améliore considérablement les performances et l'efficacité énergétique par rapport aux transistors FinFET traditionnels. Samsung a adopté la technologie GAA dès son procédé 3 nm, tandis que TSMC ne l'a utilisée qu'à partir de son procédé 2 nm. Un expert du secteur a souligné : « Samsung a surmonté les difficultés liées au procédé 3 nm et a acquis une solide expérience avec la technologie GAA, ce qui la place dans une position totalement différente de celle de TSMC, qui commence tout juste à adopter cette nouvelle technologie. »
Actuellement, TSMC fait face à une forte hausse des commandes de clients majeurs tels que Nvidia et Apple. Selon certaines sources, TSMC a augmenté le prix de ses plaquettes de 2 nm de 50 % par rapport aux générations précédentes. Cette situation pourrait profiter à Samsung, qui utilise des stratégies de prix flexibles pour attirer les clients. En misant sur l'acquisition de clients aux procédés de fabrication diversifiés et sur l'augmentation des volumes de production, l'activité de fonderie de Samsung montre des signes de reprise. Récemment, Samsung a remporté des contrats de production auprès des startups américaines spécialisées dans les semi-conducteurs pour l'IA, Chabarite (4 nm) et Anaphae (28 nm), ainsi que de la startup sud-coréenne DeepX (2 nm). Un expert du secteur des semi-conducteurs a commenté : « Le fait que TSMC se concentre sur les géants technologiques comme Nvidia et Apple l'empêche d'accepter de nouvelles commandes tout en augmentant le prix de ses plaquettes. Cela crée un marché de niche que Samsung peut exploiter. »
Atteindre les objectifs de profit
Le secteur technologique prévoit que l'activité de fonderie de Samsung, qui perd des centaines de milliards de wons chaque trimestre depuis des années, renouera avec la rentabilité à partir de 2027. Ceci est largement attribué aux augmentations de capacité anticipées de son usine d'Austin et à la production en série de la puce AI6 de Tesla dans l'usine de Taylor, à partir de 2027.
Lors de sa présentation des résultats du troisième trimestre, Samsung a déclaré : « Nous avons enregistré des commandes record axées sur des procédés de pointe, notamment des contrats clients à volume élevé pour notre procédé 2 nm. À mesure que de nouveaux produits utilisant notre procédé 2 nm entrent en production de masse, nous prévoyons une nouvelle amélioration des performances grâce à des gains de productivité continus et à des mesures de réduction des coûts. »
Date de publication : 10 novembre 2025