La division Device Solutions de Samsung Electronics accélère le développement d'un nouveau matériau d'encapsulation appelé « interposeur en verre », destiné à remplacer l'interposeur en silicium, plus coûteux. Samsung a reçu des propositions de Chemtronics et Philoptics pour développer cette technologie à partir de verre Corning et étudie activement les possibilités de coopération en vue de sa commercialisation.
Parallèlement, Samsung Electro-Mechanics poursuit ses recherches et le développement de cartes porteuses en verre, avec pour objectif une production de masse en 2027. Comparés aux interposeurs en silicium traditionnels, les interposeurs en verre présentent non seulement des coûts inférieurs, mais aussi une meilleure stabilité thermique et une résistance sismique accrue, ce qui permet de simplifier efficacement le processus de fabrication des microcircuits.
Pour l'industrie des matériaux d'emballage électronique, cette innovation pourrait engendrer de nouvelles opportunités et de nouveaux défis. Notre entreprise suivra de près ces avancées technologiques et s'efforcera de développer des matériaux d'emballage mieux adaptés aux nouvelles tendances en matière d'emballage de semi-conducteurs, afin de garantir que nos rubans de support, rubans de couverture et bobines assurent une protection et un maintien fiables des produits semi-conducteurs de nouvelle génération.
Date de publication : 10 février 2025