1. Le rapport entre la surface de la puce et la surface d'encapsulation doit être aussi proche que possible de 1:1 afin d'améliorer l'efficacité de l'encapsulation.
2. Les câbles doivent être aussi courts que possible pour réduire le délai, tandis que la distance entre les câbles doit être maximisée pour garantir une interférence minimale et améliorer les performances.
3. Compte tenu des exigences de gestion thermique, un boîtier plus fin est essentiel. Les performances du processeur influent directement sur les performances globales de l'ordinateur. L'étape finale et la plus critique de la fabrication d'un processeur est la technologie d'encapsulation. Différentes techniques d'encapsulation peuvent engendrer des différences de performances significatives. Seule une technologie d'encapsulation de haute qualité permet de produire des circuits intégrés irréprochables.
4. Pour les circuits intégrés de bande de base de communication RF, les modems utilisés en communication sont similaires aux modems utilisés pour l'accès à Internet sur les ordinateurs.
Date de publication : 18 novembre 2024