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Actualités de l'industrie : la communication 6G réalise une nouvelle percée !
Un nouveau type de multiplexeur térahertz a doublé la capacité de données et considérablement amélioré la communication 6G, avec une bande passante sans précédent et une faible perte de données. Des chercheurs ont présenté un multiplexeur térahertz à bande ultra-large qui double…En savoir plus -
Rallonge de ruban adhésif Sinho Carrier 8 mm-44 mm
La rallonge de ruban de support est un produit fabriqué à partir de PS (polystyrène) plat, perforé de perforations et scellé avec du ruban de protection. Il est ensuite découpé à la longueur souhaitée, comme illustré sur les photos et l'emballage suivants.En savoir plus -
Ruban adhésif thermoscellable antistatique double face Sinho
Sinho propose des rubans de protection antistatiques double face, offrant des performances antistatiques améliorées pour une protection complète des appareils électriques. Caractéristiques des rubans de protection antistatiques double face : a. Renforcé et…En savoir plus -
Événement de contrôle sportif Sinho 2024 : cérémonie de remise des prix aux trois meilleurs gagnants
Notre entreprise a récemment organisé un événement « Sport Check-in », encourageant les employés à pratiquer une activité physique et à promouvoir un mode de vie plus sain. Cette initiative a non seulement favorisé un sentiment d'appartenance parmi les participants, mais a également motivé chacun à rester actif.En savoir plus -
Principaux facteurs dans le conditionnement des bandes porteuses de circuits intégrés
1. Le rapport entre la surface de la puce et la surface du boîtier doit être aussi proche que possible de 1:1 pour améliorer l'efficacité du boîtier. 2. Les fils doivent être aussi courts que possible pour réduire les délais, tandis que la distance entre les fils doit être maximisée pour garantir une interférence minimale et...En savoir plus -
Quelle est l’importance des propriétés antistatiques pour les bandes de support ?
Les propriétés antistatiques sont extrêmement importantes pour les rubans de support et les emballages électroniques. L'efficacité des mesures antistatiques a un impact direct sur l'emballage des composants électroniques. Pour les rubans de support antistatiques et les rubans de support pour circuits intégrés, il est essentiel d'intégrer…En savoir plus -
Quelles sont les différences entre le matériau PC et le matériau PET pour le ruban de support ?
D'un point de vue conceptuel : PC (polycarbonate) : Il s'agit d'un plastique incolore et transparent, esthétique et lisse. Grâce à sa nature non toxique et inodore, ainsi qu'à ses excellentes propriétés de blocage des UV et de rétention de l'humidité, le PC offre une large gamme de températures.En savoir plus -
Actualités du secteur : Quelle est la différence entre SOC et SIP (System-in-Package) ?
Les SoC (System on Chip) et les SiP (System in Package) sont des étapes importantes dans le développement des circuits intégrés modernes, permettant la miniaturisation, l'efficacité et l'intégration des systèmes électroniques. 1. Définitions et concepts de base de SoC et SiP SoC (System ...En savoir plus -
Actualités du secteur : Les microcontrôleurs haute performance de la série STM32C0 de STMicroelectronics améliorent considérablement les performances
Le nouveau microcontrôleur STM32C071 étend la capacité de la mémoire flash et de la RAM, ajoute un contrôleur USB et prend en charge le logiciel graphique TouchGFX, rendant les produits finaux plus fins, plus compacts et plus compétitifs. Les développeurs STM32 bénéficient désormais d'un espace de stockage accru et de fonctionnalités supplémentaires.En savoir plus -
Actualités de l'industrie : La plus petite usine de fabrication de plaquettes au monde
Dans le secteur de la fabrication de semi-conducteurs, le modèle traditionnel de fabrication à grande échelle et à fort investissement est confronté à une révolution potentielle. À l'occasion du prochain salon « CEATEC 2024 », la Minimum Wafer Fab Promotion Organization présente un tout nouveau modèle de fabrication de semi-conducteurs.En savoir plus -
Actualités du secteur : Tendances en matière de technologies d'emballage avancées
Le packaging des semi-conducteurs a évolué, passant des conceptions traditionnelles de circuits imprimés 1D à la technologie de collage hybride 3D de pointe à l'échelle des plaquettes. Cette avancée permet un espacement des interconnexions de l'ordre du micron, avec des bandes passantes allant jusqu'à 1 000 Gb/s, tout en maintenant une efficacité énergétique élevée.En savoir plus -
Actualités de l'industrie : Core Interconnect a lancé la puce Redriver 12,5 Gbit/s CLRD125
Le CLRD125 est une puce de redirigation multifonctionnelle hautes performances intégrant un multiplexeur 2:1 à deux ports et une fonction de commutation/tampon de distribution 1:2. Ce composant est spécialement conçu pour les applications de transmission de données à haut débit, prenant en charge des débits allant jusqu'à 12,5 Gbit/s.En savoir plus
